- 产品手册
- 搜索 /
EC /
EJ /
EL /
EP /
ET /
EY /
ENIENT®EG0527D单组份导热粘接胶半流动...
ENIENT®EG0526D单组份导热粘接胶...
ENIENT®EG0527单组份导热粘接胶半流动...
ENIENT®EG0510W 为白色膏状单组分室温固化有机硅粘接密封胶。适用于铜、铝、不锈钢等多种金属的 粘接，绝缘性好，耐高低温，无溶剂配方安全环保。超低VOC。不含低分子硅氧烷。...
ENIENT®EG0559Grey塑料修补专用结构胶...
ENIENT®EG0541 结构胶是以改性硅树脂为主要成份的常温固化型双组分胶水。...
ENIENT®EG0552H 改性橡胶灌封材料为双组份灌封材料，防紫外线光照稳定。可室温或者加热固化，固
化后胶体粘接强度高，具有强韧性，耐高温、耐湿热性好，粘接基材广泛，主要应用于汽车零部件结构粘
接、消费电子产品的组装粘接。...
ENIENT®EG0552C改性橡胶粘接密封材料为双组份粘接密封材料，防紫外线光照稳定。可室温或者加热
固化，固化后胶体粘接强度高，具有强韧性，耐高温、耐湿热性好，粘接基材广泛，主要应用于汽车零部
件结构粘接、消费电子产品的组装粘接。...
ENIENT®EG0559H为双组份改性树脂密封胶，是针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而
研制的密封胶。具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中（如潮湿、震动和腐蚀性等场所）使用的电
子线路板及元器件的密封。...
ENIENT®EG0510W 为白色膏状单组分室温固化有机硅粘接密封胶。适用于铜、铝、不锈钢等多种金属的 粘接，绝缘性好，耐高低温，无溶剂配方安全环保。超低VOC。不含低分子硅氧烷。...
ENIENT®EG0510B 为黑色膏状单组分室温固化有机硅粘接密封胶。适用于铜、铝、不锈钢等多种金属的 粘接，绝缘性好，耐高低温，无溶剂配方安全环保。超低VOC。不含低分子硅氧烷。...
