产品介绍
ENIENT®EG0526D高导热粘接密封胶为单组分室温固化型胶粘剂，在牢固粘接的同时也可保证产品的高效散热。
· 适用性强：可与金属、塑料等材质牢固结合。
· 用途广泛：可用于粘接、固定、密封，拥有导热、防潮防水、电器绝缘等广泛用途。
· 安全环保：在提供高效性能的同时，对人体和环境均无毒害。
· 耐候性强：在﹣50℃~200℃条件下性能稳定，耐寒耐热。
· 使用方便：本产品不拉丝、膏状，易于操作。
应用
· 大功率电子电器模块与散热设备的固定、粘接、填充。
· 电子电器模块内部发热零部件的固定、粘接。
· 替代导热硅脂，简化工艺。
规格介绍
外观 白色膏状
相对密度（g/cm3） 2.5~3.0
表干时间（min） ≤10
硬度（邵氏 A） 60-70
抗拉强度（MPa） ≥2.0
扯断伸长率（%） 100±20
剪切强度（MPa） ≥2.0
介电强度（kV/mm） ≥15
体积电阻率（Ω·cm） ≥1×1014
介电常数（@100Hz） ≤3.0
导热系数(W/(m·K)） 2.5±0.05
同系列更多产品有：EG2507单组份室温固化导热粘接胶白色
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