在高温、功率密集的工作环境中，传统的散热与固定方式常常各自为政，导致热阻增大、结构松动或装配复杂。1.0~3.0W/m·K导热粘接胶ENIENT EG0526，以“散热＋粘接”二合一的思路，为热管理与结构固定提供专业解决方案。
面向高温工况的散热粘接材料ENIENT EG0526，集合可调导热率与200℃耐温能力，兼具导热与结构粘接功能，简化热管理工艺，提升可靠性与装配效率。
为工业制造带来更简洁、更可靠的热管理与结构粘接解决方案。ENIENT EG0526将高导热性能与优异粘接强度有机结合，能够在高温工况下维持长期稳定性与力学完整性，减少热阻同时承担结构固定任务，真正实现“散热 + 粘接”一步到位。
ENIENT EG0526为面向高温工况的智能导热粘接材料，导热系数可调范围1.0–3.0 W/m·K，长期耐温达200℃，实现粘接强度与散热性能的平衡优化，适配复杂热管理需求与结构固定要求。
在高功率电子、LED照明、新能源电池与汽车电子等领域，热管理既关系到性能，也关系到寿命与可靠性。耐温导热胶ENIENT EG0526以其出色的导热能力和耐高低温稳定性，成为解决器件散热与结构固定的优选材料，实现效率与安全并重。
ENIENT EG0526导热胶将结构粘接与热管理功能合二为一，采用高填料配方与界面润湿技术，在保证机械强度的同时建立低热阻传热通道，适配严苛工况与长寿命应用。
ENIENT EG0526将高导热填料与结构粘接配方有机结合，实现“散热+粘接”双重功能。导热率达3.0 W/(m·K)，显著降低界面热阻，同时提供稳定的机械粘接强度，适配多种基材（铝、铜、陶瓷、PCB、塑料等）。
在高温工况下，传统散热方案常因界面热阻和结构应力而受限。ENIENT EG0526以高温稳定的导热胶为核心，集粘接与导热于一体，在200℃持续工作环境中，提供可靠的热通道与牢固的结构连接，适配电力电子、汽车电子、功率模块、工业加热装置及高亮度LED等高温应用场景。
为了从根本上提升器件可靠性，导热与粘接必须并重。ENIENT EG0526耐高温导热胶以高填料配方与优化树脂体系实现高导热同时保有优秀的机械强度：典型导热率可达3-6 W/(m·K)，耐温范围覆盖-50℃至+200℃（可按配方扩展），常见剪切强度3–10 MPa，兼具电气绝缘或导电可选。
针对高功率电子与精密器件，我们推出一款兼具高导热性与粘接强度的导热粘接胶ENIENT EG0526。耐温可达200℃，在高温工作环境下保持热性能与结构稳定性，有效降低器件热阻并替代传统机械固定方案。
在工业清洁领域，清洁剂的选择不仅关乎清洁效果，更直接影响到工作效率与环境安全。对于需要处理重油污、机械油垢及其他工业污渍的场合，一款高效、安全且省时的清洁剂显得尤为重要。今天，我们为您推荐一款符合这些标准的产品——ENIENT EC0104安全快干溶剂型清洗剂。
在繁忙的工业生产环境中，设备和工具的清洁维护是保证生产效率和设备寿命的关键。而面对日常生产中常见的油污、油渍、润滑脂等顽固污染物，普通清洁剂往往难以彻底清除，这不仅影响了生产进度，还可能对设备的运作产生负面影响。为了解决这一难题，ENIENT EC0104溶剂型快干清洗剂应运而生，它以卓越的清洁效果和优异的安全性，成为现代工业清洁的理想选择。
