ENIENT®EG0526C单组份导热粘接胶

产品介绍

ENIENT®EG0526C高导热粘接密封胶为单组分室温固化型胶粘剂，在牢固粘接的同时也可保证产品的高效散热。 为白色膏状单组分脱醇型室温固化有机硅粘结密封胶。适用于多种金属和塑料的粘结 ，绝缘性好，耐高低温，脱醇配方，安全环保。阻燃性达到 UL94V-0 级别。

· 粘接性强：对于铝、铜、不锈钢等多种金属及 PC、ABS 都具有较好的粘接性 

· 用途广泛：可用于电子元件的粘接、固定、密封。 

· 特殊配方：适用于具有不同热膨胀率的材料之间的粘接，如：玻璃和金属，或玻璃和塑料。 

· 安全环保：脱醇型，对基材无腐蚀，环保可靠。

· 耐候性强：在﹣50℃~200℃条件下性能稳定。 

· 使用方便：单组份室温固化，易于操作。

 应用

· 电子电器中金属、塑料、玻璃、陶瓷部件的粘结、固定、密封、防潮防水、电器绝缘等方面。

· 大功率电子电器模块与散热设备的固定、粘接、填充。

· 电子电器模块内部发热零部件的固定、粘接。 · 替代导热硅脂，简化工艺。

规格介绍

外观                       白色膏状 

相对密度（g/cm3）  2.0~2.2 

表干时间（min）   ≤10 

硬度（邵氏 A）    70-80 

抗拉强度（MPa）   ≥2.1 

扯断伸长率（%）   70±10 

剪切强度（MPa）   ≥2.1 

介电强度（kV/mm）  ≥15 

体积电阻率（Ω·cm）  ≥2×1014 

导热系数(W/(m·K)）  1.0±0.2

使用温度（℃）         -50~200