随着科技的不断发展,电子领域的发展也日新月异。从智能手机、平板电脑到电子汽车、工业机器人等,无处不体现出了电子领域的重要性。而在这些亮眼的设备背后,高温热熔胶发挥了重要的作用。那么,这种胶水应用在电子领域有什么优势和缺点呢?本篇文章将会为您解答。
首先,我们来了解一下高温热熔胶的制作和应用。高温热熔胶是由树脂、增塑剂、活性填料等材料组成的,并且在一定温度下可产生塑化变性的特性,从而使得它们可以塑造成各种形状,而且粘度极高、黏性强。这种胶水在电子领域可以用于电子组件的固定,如电路板的融合、线束的固定、屏幕与导线的连接等,具有非常重要的作用。
相较于其他种类的胶水,高温热熔胶在电子领域应用的优点在于它能够抵御高温、高湿度和震动,具有极强的耐久性和可靠性。而传统的胶粘剂不能承受高温环境,这就使得高温热熔胶成为了电子领域的重要“航母”。但是,这种胶水也存在着一些不足之处。首先,它的固化时间较长;其次,由于需要加热才能够使用,所以降低了工作效率;另外,其耐水性和高温下的稳定性也有待提高
针对这些问题,研究人员们开始发掘高温热熔胶中纳米级技术的应用,以提高它在电子领域中的适应性。下面,就来了解一下这些技术的具体内容。
首先是纳米级镧系元素的应用。研究人员们利用纳米级镧系元素,对高温热熔胶进行改性,并且在材料中添加了一定量的无机改性剂。得到的新材料对高温、高湿度环境具有极强的耐受性,而且固化速度也更快了。
其次是纳米级分子交联技术的应用。研究人员们将聚氨酯分子与其他分子通过化学交联技术形成一种全新的分子聚合物,从而提高新材料本身的强度和韧性,并且提高对于不同材质的附着力,还能够提高对于高温高湿环境的耐受力,因此在极端的环境下仍具有可靠性。
英联化工研发的耐温130℃的超高温热熔胶ENIENT®EG2806系列,就采用了以上几种纳米级技术,其具有良好的流动性,极致的可塑性,以及高度的可靠性,特别适合高要求的电子级应用以及精密化的点胶操作。
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