在现代科技快速发展的背景下，电子产品的设计变得越来越精细和复杂。尤其是智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备，其边框变得越来越窄，这不仅提高了美观度，还提升了用户体验。边框变窄也带来了一系列新的挑战，其中最主要的就是密封问题。传统的膏状硅胶在这种狭小空间内显得捉襟见肘，无法充分发挥其应有的作用。

膏状硅胶在电子产品密封中曾经是主流材料，具有良好的弹性和粘附性，能够有效防水、防尘、防震。随着设备边框的不断缩窄，这种材料暴露出了一些不可忽视的缺点。膏状硅胶在狭窄的边框中涂抹不便，容易产生气泡和不均匀的涂层，影响密封效果。膏状硅胶在固化过程中会出现收缩，导致密封失效，甚至对电子元件造成损害。

因此，寻找一种更为高效、可靠的密封材料和工艺，成为电子产品制造商亟待解决的问题。幸运的是，科技的进步为我们带来了更多选择。例如，液态胶、改性硅氧烷胶、高温PUR胶等，均表现出良好的密封性能，能够满足狭窄边框的需求。

常规的液态胶由于强度较低，大多用作平面保护灌封。而高强度液态胶对多种材质均有良好的附着力，且超薄胶体也十分强韧。便于精密点胶，可以在极窄的空间内形成均匀的密封层。相比膏状硅胶，液态胶的流动性更好，能够深入到微小的缝隙中，确保无死角密封。液态胶固化后形成的密封层柔韧性强，能够适应电子产品的微小变形，提供长效保护。

改性硅氧烷胶也是一种值得推荐的密封材料。它由硅氧烷分子扩链而成，具有良好的压缩性和回弹性，可以在狭窄的边框内填充所有空隙，形成可靠的密封屏障。在使用温度范围-40~130摄氏度之间都具有长期稳定的性能。它还具有优异的热老化性能，经过长时间热老化之后，其粘接强度更强。

高温PUR胶一直在进步。它一直以快速固定和超高的粘接强度（10~20MPa,AI/AI）而收到市场的认可。而耐温的瓶颈也逐年突破，对于电子产品制造商来说，这无疑是一种突破性的选择。

随着电子产品边框越来越窄，传统的膏状硅胶已难以满足其密封需求。ENIENT的液态胶、改性硅氧烷胶、高温PUR胶水系列，凭借其优异的性能和应用优势，成为替代膏状硅胶的理想选择。有类似应用需求的工程师们，也能进入官网，咨询样品和试用。

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参考文章来源：ENIENT® 英联化工股份技术资料及案例发布

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