随着电子产品的不断发展，电路板在各个领域得到了广泛的应用。而电路板的灌封工艺也显得尤为重要，它能有效地防止电路板受潮、氧化等问题，提高电路板的稳定性和可靠性。而对于电路板的灌封材料来说，有机硅灌封胶曾一度被广泛使用。但是，随着科技的不断进步，新型橡胶型灌封胶逐渐成为了更为优秀的选择。

传统的有机硅灌封胶在使用中存在一定的问题，例如硬度较高、耐热性差、耐黄变性差等。这些问题都影响了电路板灌封的效果和产品的使用寿命。因此，业内不断呼吁寻找更为优秀的灌封材料。

而新型橡胶型灌封胶的出现，提供了一种全新的解决方案。它具有以下几大优势：

1.耐热性好：橡胶型灌封胶不仅能够在较高温度下长时间使用，而且能够有效防止因温度变化引起的胶水老化，极大地提高了产品的可靠性。
2.耐黄变性好：相比有机硅灌封胶，橡胶型灌封胶更加稳定，不易发生黄变现象，保持产品的美观度和品质。
3.灵活度好：橡胶型灌封胶具有较好的弹性和柔韧性，能够更好地适应电路板的变形，提高了灌封效果。

综上所述，新型橡胶型灌封胶作为电路板灌封的首选材料，具有明显的优势。在选择灌封胶的时候，不妨在有机硅和橡胶型灌封胶之间进行对比，你会发现ENIENT新型橡胶型灌封胶的优点如此之多。

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