
绝缘失效的原因有很多,但灌封胶固化收缩引发的失效往往是最隐蔽、最难排查的一种。设备刚出厂时测试没问题,用了一段时间后绝缘下降,很多时候根源就在于固化收缩导致的微小气隙。
缩合型有机硅灌封胶在固化时会释放小分子副产物(醋酸、甲醇、丙酮等),导致体积收缩。这个收缩过程发生在灌封层内部,当收缩应力集中在胶层与基材的界面时,会产生肉眼难以察觉的微小脱层或气隙。气隙中的空气耐压仅约3KV/mm,远低于灌封胶本体,成为绝缘最薄弱的环节。
电子设备工作时温度会反复变化,灌封胶与基材之间的热膨胀系数差异会产生界面应力。如果初始固化时就已经存在微小气隙,温度循环会使气隙逐渐扩大,绝缘性能持续恶化。
不同灌封胶的收缩率差异很大:
缩合型有机硅:收缩率约0.5%~2%;
普通加成型有机硅:收缩率约0.1%~0.3%;
高端加成型有机硅:收缩率<0.1%。
<0.1%的收缩率意味着在实际应用中几乎不产生可见气隙,绝缘界面完整性得以保持。
除了选择低收缩率产品外,施工操作也很重要:
灌封前对基材进行清洁处理,提高界面附着力;
确保灌封厚度均匀,避免局部过薄;
按照推荐条件固化,不要急于升温加速;
对于精密部件,可先做小批量样品测试。
选择收缩率<0.1%的加成型灌封胶是根本解决方案。ENIENT EG0531AB的收缩率控制在<0.1%,固化过程无副产物释放,能有效避免因收缩引发的绝缘失效问题。同时其强附着力特性保证了界面完整性。
灌封胶收缩导致的绝缘失效是可以预防的,关键在于选择正确的产品。收缩率<0.1%应作为高压灌封材料的基本门槛,而不是可选项。
参考文章来源:ENIENT® 英联化工技术资料及案例发布
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