在高温、功率密集的工作环境中，传统的散热与固定方式常常各自为政，导致热阻增大、结构松动或装配复杂。1.0~3.0W/m·K导热粘接胶ENIENT EG0526，以“散热＋粘接”二合一的思路，为热管理与结构固定提供专业解决方案。

产品亮点

优异导热性能：热导率覆盖1.0–3.0 W/m·K，显著降低界面热阻，加速热从芯片/器件向散热体传导。

稳定耐高温：配方针对高温工况优化，抗老化、抗热循环能力强，长期保持导热与黏结性能。

可靠粘接强度：兼具剪切强度和耐振动性，适合替代机械紧固件，提升可靠性并减轻重量。

多场景适配：适用于电力电子（IGBT、MOSFET）、LED照明、汽车电子、电源模块、传感器等高温散热场景。

施工友好：提供单组份与双组份可选，适配点胶、涂覆、注射等工艺，固化条件与速度可按需调整。

参考文章来源：ENIENT® 英联化工技术资料及案例发布

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