
面向高温工况的散热粘接材料ENIENT EG0526,集合可调导热率与200℃耐温能力,兼具导热与结构粘接功能,简化热管理工艺,提升可靠性与装配效率。
核心卖点
导热率可调:通过填料配比与粒径控制,导热率可在3–6 W/m·K范围内定制,满足从薄膜界面到高功率散热块的不同需求。
高温耐受:长期耐温达200℃,短时峰值更高,适用于回流焊、热循环频繁的应用场景。
粘接与散热二合一:替代传统导热垫与结构胶的双重工艺,减少界面热阻、缩短装配周期并降低可靠性风险。
可选配方:单组份常温固化与双组份热固化配方可选,硬度、柔韧性、绝缘性可按需定制。
适用场景
LED大功率模组、功率器件与MOSFET、电源模块、车规电子、电池热管理、5G基站射频器件、工业控制与航空电子等高温高可靠场合。
使用建议
表面处理:确保粘接面清洁、无油污,必要时进行等离子或酒精清洗。
填胶厚度:界面薄层(50–200 μm)可获得最佳热阻表现,较大间隙可适当增粘量或选用高填料配方。
固化条件:按配方选择常温固化或烘箱固化,控温与固化时间影响最终导热与力学性能。
贮存与安全:避光、低温保存,按材料安全数据表(MSDS)操作。
总结
这款导热粘接材料以“可调导热+200℃耐温+一胶两用”为核心价值点,能够显著简化散热与装配流程、提升热管理效率并满足严苛工况需求。
参考文章来源:ENIENT® 英联化工技术资料及案例发布
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