为工业制造带来更简洁、更可靠的热管理与结构粘接解决方案。ENIENT EG0526将高导热性能与优异粘接强度有机结合，能够在高温工况下维持长期稳定性与力学完整性，减少热阻同时承担结构固定任务，真正实现“散热 + 粘接”一步到位。

性能亮点：

高热导、低热阻，显著提升器件散热效率；

优良的高温稳定性与抗老化性能，适应严苛环境；

高粘接强度，抗振动与冲击，保障长期可靠性；

固化方式灵活（热固/光固/室温可选），兼容点胶、丝印、回流等工艺；

可配合自动化生产，减少工序、缩短周期、降低总成本。

典型应用：LED照明、电力电子、汽车电子、功率模块与半导体封装等对散热与结构要求高的场景。

参考文章来源：ENIENT® 英联化工技术资料及案例发布

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