ENIENT EG0526为面向高温工况的智能导热粘接材料，导热系数可调范围1.0–3.0 W/m·K，长期耐温达200℃，实现粘接强度与散热性能的平衡优化，适配复杂热管理需求与结构固定要求。

核心优势：

可控导热：通过填料配比与微结构设计，导热性能在1.0–3.0 W/m·K区间可按需匹配，显著降低界面热阻，提升元器件散热效率。

高温稳定：经高温循环与老化试验，材料在200℃工况下保持导热与力学性能稳定，抗热胀冷缩能力强。

强粘接力：配方兼顾界面润湿与力学结合，剪切与剥离强度高，抗振动、耐冲击，替代传统机械固定方案。

工艺友好：支持点胶、涂覆及注射成型，兼容常规表面处理与固化工艺，量产稳定性好。

典型应用：

LED封装与光电模块、功率半导体散热、电池热管理、汽车电子与传感器、工业高温装置与航空电子设备等需要在高温环境下同时实现散热与结构粘接的场景。

结论：

针对追求“高温环境下散热与结构一体化解决方案”的项目，本材料以可控导热、200℃耐温与高粘接强度的组合优势，为产品可靠性和热性能提供实用且可量产的技术路径。若需针对具体器件热流仿真或样件测试建议，可提供工艺配合与性能验证支持。

参考文章来源：ENIENT® 英联化工技术资料及案例发布

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