ENIENT EG0526导热胶将结构粘接与热管理功能合二为一，采用高填料配方与界面润湿技术，在保证机械强度的同时建立低热阻传热通道，适配严苛工况与长寿命应用。

核心优势：

一体化设计：无需额外导热垫或机械固定，简化装配工序，节省空间与成本。

优异导热性能：高导热配方，导热系数可达3–8 W/m·K，显著降低器件结温，提升散热效率。

高温可靠：长期耐温可达200–230°C，针对高温回流、功率器件与电池包场景优化。

稳定耐老化：抗热循环与潮湿老化，长期工作下保持粘接强度与导热稳定性，提升MTBF。

工艺友好：常温/加温固化两种工艺可选，兼容点胶、刮涂和注射，便于量产集成。

定制能力：可提供电绝缘或导电版本、不同粘度与固化速度以匹配具体应用。

典型应用：功率模块、LED散热基板、通信基站、工业控制、电池热管理与车载电子，适合追求体积、可靠性与热性能平衡的场景。

结语：当“粘接”同时成为“散热”路径，设备设计可以更紧凑、可靠性更高、成本更可控。

参考文章来源：ENIENT® 英联化工技术资料及案例发布

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