ENIENT EG0526将高导热填料与结构粘接配方有机结合，实现“散热+粘接”双重功能。导热率达3.0 W/(m·K)，显著降低界面热阻，同时提供稳定的机械粘接强度，适配多种基材（铝、铜、陶瓷、PCB、塑料等）。

核心优势：

高效散热：优异导热性能，有效缩短热通道，降低器件结温，提升系统可靠性与寿命。

结构粘接：配方兼顾粘接牢固性与耐久性，抗振动、耐冲击，适合工业和汽车级环境。

工艺友好：支持点胶、注射、涂覆等多种工艺，固化工艺可根据需求选择常温或加热固化，便于产线集成。

长期稳定：经热循环、湿热与老化测试，性能稳定、粘接不松脱，维护成本低。

典型应用：

LED模组与散热片结合、功率器件与散热基板粘接、汽车电子散热管理、通信基站与逆变器散热解决方案、工业控制与机器人散热结构件。

参考文章来源：ENIENT® 英联化工技术资料及案例发布

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