在高温工况下，传统散热方案常因界面热阻和结构应力而受限。ENIENT EG0526以高温稳定的导热胶为核心，集粘接与导热于一体，在200℃持续工作环境中，提供可靠的热通道与牢固的结构连接，适配电力电子、汽车电子、功率模块、工业加热装置及高亮度LED等高温应用场景。

核心优势

双效合一：取代传统的机械紧固+导热垫片，实现一气呵成的界面粘接与热传输，简化装配流程，降低零件数与装配成本。

高温稳定性：材料配方针对200℃高温长期暴露优化，物性衰减小，界面热阻保持低值，确保长期散热效率不退化。

优异的导热与力学平衡：在保持高导热通道的同时兼顾剪切强度和弹性缓冲，减轻热膨胀造成的应力集中，提高系统可靠性。

可定制的电学属性：可提供绝缘型与导电型配方，满足不同电子器件对绝缘或接地传导的需求。

量产友好：常温/低温固化或快速加热固化工艺可选，兼容点胶、涂覆与丝网印刷等工艺，便于自动化生产线落地。

验证与服务

经热循环、热冲击及老化试验，保持粘接强度与导热性能稳定；可提供样片测试与现场工况评估。

提供材料选择、界面设计与工艺参数咨询，支持小批量试产与批量供货。

结语

当设备面临200℃挑战时，选择一款既能承载热流又能承担机械连接的导热胶，是提高系统散热效率与长期可靠性的明智路径。

参考文章来源：ENIENT® 英联化工技术资料及案例发布

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