为了从根本上提升器件可靠性，导热与粘接必须并重。ENIENT EG0526耐高温导热胶以高填料配方与优化树脂体系实现高导热同时保有优秀的机械强度：典型导热率可达3-6 W/(m·K)，耐温范围覆盖-50℃至+200℃（可按配方扩展），常见剪切强度3–10 MPa，兼具电气绝缘或导电可选。

关键性能带来的实际价值包括：

降低芯片结温，延缓老化与失效；

提升热界面传热效率，缩短散热路径；

强化结构粘接，抗震动、耐热循环，减少接触不良风险；

适配高温回流与现场固化两种工艺，便于制造与维修。

典型应用场景：功率模块、LED散热、电源与逆变器、汽车电子、5G基站、BMS与电机控制器等。选型与使用建议：

表面处理：保证基材去油、除尘，提高润湿性；

用量与厚度：合理控制胶层厚度，兼顾导热与应力缓解；

固化工艺：按温度/时间曲线优化，避免过度气泡产生；

可靠性验证：建议进行热循环、湿热与振动试验以匹配终端环境。

参考文章来源：ENIENT® 英联化工技术资料及案例发布

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