针对高功率电子与精密器件，我们推出一款兼具高导热性与粘接强度的导热粘接胶ENIENT EG0526。耐温可达200℃，在高温工作环境下保持热性能与结构稳定性，有效降低器件热阻并替代传统机械固定方案。

主要优势

耐高温稳定：连续工作温度可达200℃，抗老化、抗热循环性能优异。

高效导热：导热路径直接建立于粘接层，降低界面热阻，提升散热效率。

强力粘接：对金属、陶瓷、环氧基板、铝散热片等常见基材具有良好附着力，抗振动、抗冲击。

可定制电性能：提供电绝缘型或导电型配方，满足不同电气隔离或接地需求。

易于工艺集成：适配点胶、涂覆或夹具固化工艺，可提供常温或加热固化方案，固化时间与粘层厚度可调。

典型应用

LED散热封装、功率模块与散热器粘接、汽车电子、充电桩、5G基站及高温工况下的电子组装与热管理场景。

参考文章来源：ENIENT® 英联化工技术资料及案例发布

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