在高精密加工与装配场景中，临时保护材料不仅要“保护”，更要在工艺流转中表现可控、无损耗。ENIENT耐纳米液浸泡的可撕临时保护胶EG2511采用UV固化技术，涂覆后迅速成膜，形成柔性、可撕的蓝色保护层。蓝色辅助视觉监控，确保工艺环节的安全与可追溯。

核心优势
UV固化、快速成膜：常温涂覆后经紫外光照射即可硬化，缩短工艺时间，并降低湿态残留风险。
柔性可撕、低残留：固化膜具有良好柔韧性，撕离时对基材的附着力低，极少残留，减少二次清洁负担。
耐纳米液浸泡性：在纳米级液体环境中表现稳定，抗渗透、抗泡沫，保护膜在清洗与处理阶段仍完好无损。
蓝色显性与广材适配：显色蓝膜便于现场检查与缺陷定位；对玻璃、金属、塑料、光学薄膜及PCB基材均具良好相容性。
安全与环保：以光固化为主的低气味、低VOC配方，简化后续处理流程，提升车间环境友好性。

典型应用场景
半导体、电子与光学元件加工中的短期保护，防止刮伤、污染与腐蚀。
PCB封装、镜头、光学镜片、显示屏及薄膜类基材的临时保护。
激光加工、喷涂、清洗、薄膜沉积等工艺线的防护覆盖，便于分段检验与过程控制。
需要可控撕除且对底材要求高的装配或测试阶段。

使用要点
表面预处理：确保基材表面干燥、清洁、无油污，以获得均匀涂覆与稳定剥离性。
涂覆与固化：按工艺要求均匀涂覆，采用符合波长的UV光源固化之所需膜厚。
撕离与清洁：保护期满后沿边缘缓慢剥离，若有微量残留，使用中性清洁剂轻擦即可。
兼容性与测试：首次使用时请在同类底材上做小面积测试，确认剥离力与表面无化学反应。
技术支持与定制：可提供涂覆厚度、剥离力、颜色深浅等定制方案，以及工艺验证与样品服务。
稳定供货与质量控制：严格的原材料筛选与生产工艺，确保量产稳定性与重复性。

参考文章来源：ENIENT® 英联化工技术资料及案例发布

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