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线路板浸泡纳米液前怎么对接插件做临时保护?

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在线路板浸泡纳米液的工艺环节,对接插件的临时保护往往决定成品的清洁度与良品率。ENIENT的UV固化柔性可撕蓝色胶水EG2511,专为此场景设计,提供快速、可控、无残留的保护方案。蓝色可视涂层方便现场识别对接区域,固化后形成柔性薄膜,撕除时对元器件无明显机械应力,能有效防止污染和腐蚀在浸泡过程中的扩散。


为何选择这款胶水?

快速固化,提升工艺效率:在395-405 nm的UV光源下,薄涂层可在短时间内完成固化,缩短线下操作时间。
柔性可撕,保护无损:固化膜具备良好柔性,撕离时对引脚、焊盘和周边器件友好,减少机械应力与表面损伤。
蓝色显色、易检验:涂层显色,现场可迅速确认对接区域是否覆盖到位,避免涂覆不足导致的暴露风险。
耐纳米液浸泡环境:对常用清洗纳米液具备良好耐化学性能,能在浸泡过程保持膜层完整。
使用灵活、兼容性强:适用于多种对接插件形态与间距,现场涂覆便捷,便于快速换线与调整。


使用方法要点
1) 预处理:对接插件和周边暴露部位清洁干燥,确保无油污、尘粒。
2) 薄涂覆:以点涂/薄膜涂覆方式覆盖需要保护的对接区域,厚度目标约50-100微米,避免过厚影响固化与撕离。
3) 初步定位与固化:在需要时进行短时UV照射,完成初步定位与固定,确保涂层均匀、无气泡。
4) 浸泡与保护:将PCB与对接插件按要求进入纳米液浸泡步骤,保护膜应保持完整,防止污染进入裸露区域。
5) 取出与剥离:浸泡结束后,轻柔撕离保护膜,若表面有残留,使用无损清洁方式去除,确保焊盘与引脚表面洁净。


技术参数要点(参考)
固化波段:395-405 nm UV光源
涂覆厚度:约50-100微米,依据实际对接形态微调
撕离性:洁净无残留,撕离后表面可直接进入后续工序
耐化学与温度:在常见纳米液浸泡与随后的热流程中保持膜层完整
显色:蓝色可视特性,现场快速确认覆盖是否到位


应用要点与注意事项
现场涂覆要均匀,避免气泡与局部过厚,影响固化一致性。
使用指定UV光源进行固化,避免紫外线强度不足导致膜层未固化完成。
剥离时沿边缘缓慢、均匀拉起,避免对引脚与焊盘产生拉扯。
如需重复使用,请遵循产品说明的再涂覆规程与清洁要求。
废弃与回收遵守当地环境与安全规定,尽量减少化学品残留。


这款UV固化柔性可撕蓝色胶水,为线路板在浸泡纳米液前的对接插件临时保护提供了一种高效、可控、低风险的解决方案。它以可视涂层、快速固化与易撕离的特性,帮助工艺实现更高的良品率与作业稳定性。


参考文章来源:ENIENT® 英联化工技术资料及案例发布

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