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压力传感器密封胶,用高附着力的双组份硅胶ENIENT EG0541来封装

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在现代工业应用中,压力传感器被广泛应用于各类设备和系统中,承担着至关重要的测量与控制功能。为了确保其长期稳定的工作性能与精确度,传感器的封装材料必须具备出色的密封性和可靠性。高附着力的双组份硅胶ENIENT EG0541作为一种理想的密封胶,不仅能够提供优异的密封效果,更能在恶劣环境中保障传感器的稳定性和耐用性。
高附着力双组份硅胶的优势

胶水长时间泡水和泡油后的强度保持率:


浸渍测试条件

粘接强度 (N/mm2)

强度保持率

初始值

2.58


蒸馏水

浸泡30

2.06

90%

10%盐水

浸泡30

2.32

95%

植物油

浸泡30

2.53

99%

矿物油

浸泡30

2.45

99%

卓越的密封性能
这款高附着力的双组份硅胶具有强大的粘接力,能够有效地封闭压力传感器的接缝与接口,防止外界水分、尘土及化学物质的侵入,确保传感器内部的元件得到全方位的保护。


耐高低温性能
这种硅胶具有出色的耐高温与低温性能,能够在极端温度环境下保持稳定的物理特性,避免因温差变化而导致的封装失效。因此,它能够满足高温或低温工况下的长期可靠性需求。


化学稳定性强
高附着力的双组份硅胶具有较强的抗腐蚀性,能够承受各种化学物质的侵蚀,如酸、碱及溶剂等。无论是在化工设备、医疗仪器,还是在海洋环境等特殊条件下,均能提供稳定的封装效果。


优异的机械性能
硅胶在硬度与弹性之间保持良好的平衡,既能有效抵抗外界压力变化,又能适应微小的形变,避免因外力作用导致封装破裂或泄漏,延长设备的使用寿命。


适用场景
这种高附着力的双组份硅胶适用于各种类型的压力传感器封装,尤其是在需要长期稳定运行的高精度测量设备中。无论是工业自动化、汽车电子、航天航空,还是石油化工等领域,均能提供可靠的密封保护。


通过使用高附着力的双组份硅胶封装压力传感器,您不仅能提高设备的可靠性,还能增强其在复杂工况下的适应能力,为企业的设备维护和安全运行保驾护航。


参考文章来源:ENIENT® 英联化工技术资料及案例发布

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