ENIENT EG0514C 是一种半透明膏流状的单组分室温固化有机硅粘结密封胶，固化后成为坚韧、耐磨的弹性体，自带荧光指示剂，可加热固化。抵受湿气及其它恶劣环境影响。，具有良好的介电性能。主要用于线束绝缘补强，荡器晶体、线路板的焊点保护，用于刚性及柔性印刷电路板装置和电子器件的保护涂料，也是涂刷及灌封用于恶劣环境中的多种陶瓷、混合电路、元器件及连接器的理想材料，以提供尖脚/焊接点覆盖。性弹性体，具有高度的减震能力、易于修复，在大的温度变化内，具有良好的介电性。
应用
· 线束绝缘补强，荡器晶体、线路板的焊点保护，尖脚/焊接点覆盖。
· 粘接性强：固化后，凝胶坚韧，耐磨，硬度适中。
· 用途广泛：可广泛用于电子线路板和各类电子元件的固定密封绝缘保护等。
· 特殊配方：可加热加速固化。
· 耐候性强：在﹣60℃~200℃条件下性能稳定。
· 使用方便：单组份室温固化，不含溶剂，易于操作。
包装规格
310ML/支
100ML/支
250KG
外观 | 膏流体 |
气味 | 具有轻微气味 |
颜色 | 半透明 |
表干时间 | ≤30分钟 |
相对密度（g/cm3） | 0.98~1.05 |
硬度（邵氏A） | 25~35 |
拉伸强度（MPa） | ≥1 |
剪切强度（MPa） | ≥2 |
伸长率（%） | ≥150 |
体积电阻率（Ω·cm） | 1.0×1013 |
介电强度（kV/mm） | ≥15 |
使用温度（℃） | -60~200 |
使用
· 预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。
· 施胶：混合后的胶粘剂均匀涂覆在待粘接表面，建议双面涂胶以增加粘接强度。
· 固化：保持产品静置，粘接面不产生相对位移，室温条件下快速固化。
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