ENIENT EG2806 热熔胶用途广泛,可用于各种不同基材的粘接、固定、密封。
应用
· 电子电器部件的粘接、固定、密封,不同基材的高强度快速粘接和定位。
外观 | 固体 |
颜色 | 黑色 |
密度(g/cm3) | 1.1 |
开放时间(min) | 3-5 |
操作温度 | 100-120℃ |
粘度(mPa.s @110℃)
| 2,000~3,000
|
使用
· 预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理,若使用电晕处理可提高粘接效果。
· 预热:施胶前需使用兼容加热设备预热。建议在100℃预热20~30分钟。
· 施胶:使用兼容加热设备进行加热施胶。建议加热温度不超过120℃。
· 固化:本品冷却后固化。在短时间内可以达到较高的强度。
为保证产品的正常性能,施胶作业中由于停机冷却而固化的胶水不可再次加热使用。
存贮
1. 产品存储于阴凉干燥环境中,避免阳光直射。建议存储温度8℃~25℃,远离火源和热源。
在此条件下产品保质期6个月。
2. 产品采用隔绝空气包装,使用前确认包装铝膜完整,破损会导致产品固化变质。
3. 禁止接触蒸气、水、和酒精等醇类溶剂。
注意事项
本品需通过吸收湿气固化,通常在1~3天后达到最终粘接强度。建议在24小时后进行胶水性能相关测试。
随着加热时间的增加本品黏度会有所增加,建议投入制程后持续加热时间不超过8小时。
高温作业需带手套操作,使用时保持环境通风良好,请勿和皮肤直接接触。
更多信息请参照产品SDS或研发部。
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