ENIENT EG0552AB 双液型灌封胶双组分绝缘封装材料, 具有较低的粘度,便于操作。相对低应力能够更好的保护敏感元件不受挤压或形变。优良的耐振特性,耐候性,耐高低温冲击,稳定的电气性能,极低吸水率。用途广泛,可用于各种不同基材的粘接、灌封、密封。
应用
· 电子电器部件的高强度的灌封,不同基材的高强度快速密封和灌封保护。宽耐温范围,特别适合振动件的密封保护。
外观 | 流动液体 |
颜色 | A:黑色 B:褐色 |
混合比例(重量比): 可操作时间(min) | 100:20 20分钟 |
工作温度 拉伸强度 | -60~130℃ 6~7Mpas |
混合后粘度(mPa.s @110℃) 导热率W/m.k 阻燃性
| 1,000~2,000 0.7 UL-94 V-O
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使用
· 预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。
· 预混合:施胶前先将A剂搅拌均匀,再按比例将AB组分均匀混合,建议20分钟内完成使用,抽真空处理能够更好的排除气泡,提高工艺可靠性。
· 施胶:将混合后的胶液施涂灌入。
· 固化:本品24小时完全固化。在短时间内可以达到较高的强度。加热可以加速固化。
为保证产品的正常性能,施胶作业中已混合的胶水超过20分钟后不可再次使用。
存贮
1. 产品存储于阴凉干燥环境中,避免阳光直射。建议存储温度8℃~25℃,远离火源和热源。
在此条件下产品保质期12个月。
2. 禁止接触蒸气、水、和酒精等醇类溶剂。
3. 产品开封后如果没有用完,请做好密封,防止胶水吸潮变质。
注意事项
·操作现场保持通风。
·使用前清洁工件,保持工件干燥。
·未用完的胶应密封保存,不要在 5℃以下存放。
·废弃的空罐请勿投入火中焚烧。
·废弃容器及产品按照当地规定处理。
更多信息请参照产品SDS或研发部。
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