EG0513B车灯屏幕线路板外壳封装结构胶

ENIENT®EG0513B车灯屏幕线路板外壳封装结构胶为黑色膏状单组分脱醇型室温固化有机硅粘结密封胶，是一种改性MS型有机硅结构胶。适用于铜、铝、不锈钢等多种金属的粘结，绝缘性好，耐高低温，脱醇配方，安全环保。具有较好的耐环境性以及防霉特性。

应用

· 电子电器中金属、塑料、玻璃、陶瓷部件的粘接、固定、密封、防潮防水、电器绝缘等方面。低VOC型， 特别适合于密封空间的粘接密封，不易起雾。胶体强度高且富有高弹力，对于大多数基材都具有强力的附着，并且胶体坚韧，难剥离，对于各种材质的粘接和高强度的防水密封效果优异。

包装规格：

100g

310ML

250KG

参数 

符合欧盟 RoHS 标准 

外观 膏状 

气味 具有轻微气味 

颜色 黑色 

表干时间 ≤15 分钟 

相对密度（g/cm3） 1.40±0.05 

硬度（邵氏 A） 25~35 

拉伸强度（MPa） ≥1.8 

剪切强度（MPa） ≥1.8 

伸长率（%） ≥600 

体积电阻率（Ω·cm） 1.0×10¹⁴ 

介电强度（kV/mm） ≥13 

介电常数(1.0MHz) 2.5~2.9 

使用温度（℃） -60~200 

 使用

     ·   预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。

     ·   施胶：混合后的胶粘剂均匀涂覆在待粘接表面，建议双面涂胶以增加粘接强度。

     ·   固化：保持产品静置，粘接面不产生相对位移，室温条件下快速固化。

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