ENIENT EG0510C 为半透明色半流淌单组分室温固化有机硅粘接密封胶。适用于铜、铝、不锈钢等多种金属的粘接，绝缘性好，耐高低温，无溶剂配方安全环保。
应用
· 电子电器中金属、塑料、玻璃、陶瓷部件的粘接、固定、密封、防潮防水、电器绝缘等方面。
性能
· 粘接性强：对于铝、铜、不锈钢等多种金属及 PC、ABS等多种塑料都具有较好的粘接性。
· 用途广泛：可用于电子元件的粘接、固定、密封。
· 特殊配方：适用于具有不同热膨胀率的材料之间的粘接，如：玻璃和金属，或玻璃和塑料。
· 安全环保：无溶剂配方，对基材无腐蚀，环保可靠。
· 耐候性强：在﹣60℃~120℃条件下性能稳定。
· 使用方便：单组份室温固化，易于操作。
包装规格
310ML/支
100ML/支
30ML/支
250KG
外观 | 半流淌状 |
气味 | 具有轻微气味 |
颜色 | 半透明 |
表干时间 | 5~10分钟 |
相对密度（g/cm3） | 1.05±0.1 |
硬度（邵氏A） | 40~50 |
拉伸强度（MPa） | ≥3.2 |
剪切强度（MPa） | ≥1.8 |
伸长率（%） | ≥200 |
体积电阻率（Ω·cm） | 1.0×1010 |
介电常数(1.0MHz) | 6 |
使用温度（℃） | -60~120 |
使用
· 预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。
· 施胶：混合后的胶粘剂均匀涂覆在待粘接表面，建议双面涂胶以增加粘接强度。
· 固化：保持产品静置，粘接面不产生相对位移，室温条件下快速固化。
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